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半导体设备

切割分选

Rokko RS8000S

RS8000S

销售区域:All

1.    享有专利权的设计
2.    适用于各种产品如:BGA/QFN/LGA/SIP/Flex BGA/Micro SD等
3.    全新的双轨切割技术,相对于单轨切割技术,有至少50%~100%已认可的UPH改良,卓越的生产性能UPH: 高达20000
4.    具有2x2mm的切割分类处理能力
5.    高速运载18个Picker的三条调整线性滑块运输线。
6.    Live-Bug的方向处理方式
7.    噪声级低于70分贝
8.    全套精密的视像检测系统



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